光刻胶需要注意工艺和质量

关键的外卖

• 光刻胶蚀刻工艺取决于正确的化学反应。

• PCB制造商配置设备以确保光刻胶蚀刻过程中的质量。

• pcb的光刻胶蚀刻必须符合严格的规范。

建造一个实际航天器的真实比例模型的最大问题之一是比例。在这种情况下，我指的不是有鳞片的爬行动物，也不是和我体重差不多的浴室鳞片，也不是堆积在水管上的鳞片。相反，我指的是在试图建造一个大型航天器的小比例模型时达到正确的尺寸。

我喜欢制作模型，但制造商使用的注塑方法无法按照精确的比例复制联盟号航天器的太阳能电池板。如果我们有技术把我的1/144比例模型放大到全尺寸，我们就能看到6英尺厚的太阳能电池板它的重量足以把俄罗斯飞船拉出正确的轨道。

然而，售后解决方案是存在的。各种供应商生产照片蚀刻的替代品，可以为任何航天器添加纤细的天线、带子、仪器，当然还有太阳能电池板。光蚀刻部件由精密制造的激光切割薄金属片组成。通过使用正确的工具和光刻胶，建模师可以建造适合任何微型宇航员或宇航员的航天器。

pcb光刻胶

大规模的PCB制造商使用电镀和蚀刻工艺在电路板上产生痕迹。在电镀过程中，生产过程开始于电镀铜覆盖外层板的基材。

光刻胶蚀刻也是生产印刷电路板的另一个关键步骤。保护所需的铜腐蚀过程需要在去除不需要的铜和留在抵抗之间取得平衡。这种保护是通过在电路图案上涂上一层薄薄的蚀刻电阻(主要由锡混合物组成)来实现的，以保护所需的图案不受蚀刻剂的影响。

因为蚀刻去除空白、干净的板上任何多余的铜，铜的厚度加上镀层的厚度不能超过光刻胶的厚度。首先去除多余的铜，然后去除电阻的减法过程，产生电路图案。虽然制造商可以使用桶，罐，或喷淋机来应用蚀刻剂，大多数选择高压喷淋设备可以蚀刻一标准尺寸印刷电路板不到一分钟。

虽然蚀刻剂或剥离剂通常被归类为氨性蚀刻剂，但一般成分通常包括用于喷雾蚀刻的氨/氯化铵或氨/硫酸铵。阻蚀剂防止蚀刻液接触所需的导电图案。因为蚀刻剂不影响抗蚀剂，它只去除不需要的铜。

在蚀刻过程中，氨性蚀刻剂与铜发生反应，从铜的铜离子中产生大量的亚铜离子。过量的亚铜离子会在镀层上形成不明亮、不平整的涂层，损害导电性能。为了抵消铜离子的过载，蚀刻设备将空气吸入蚀刻室。从引入的气流中吸收的氧使铜离子重新氧化为铜离子。

拆卸电阻的步骤

剥离抗蚀剂需要一个氧化还原或氧化还原反应的过程。当用硝酸氧化时，电阻上的四个电子会被除去，这个过程会使铜失去光泽，产生氧化铜。还原通过减少给铜添加两个电子的氧的量来减少氧化剂的量。

氧化去除抗蚀剂，还原保护铜开始这一过程。除去锡需要完全氧化，然后需要用锡盐将锡溶解成溶液。不幸的是，铜的粘稠度比锡要软得多，因此可以在锡之前剥离。制造商在蚀刻剂中使用抑制剂来防止铜氧化对金属的伤害PCB的导电表面．

光刻胶需要注意质量

一个完整的功能PCB不能有问题与蚀刻质量。否则，PCB将不能满足在消费和工业产品中使用所要求的规格。制造商根据痕迹边缘的均匀性和蚀刻底边的数量来定义蚀刻质量。因为蚀刻剂可以向任何方向流动——包括横向和向下——蚀刻剂会削弱痕迹。

制造商在考虑板的质量时采用一个称为“蚀刻因子”的公式。“蚀刻系数”等于咬边量除以蚀刻铜的量。通过配置生产设备和使用银行代理调整蚀刻化学成分，可以最大限度地减少腐蚀量。

除了防止边缘咬边，制造商还努力保护生产过程中残留的光刻胶。任何未剥离的光刻胶都可能在痕迹旁边留下一个铜脚，从而减少痕迹之间的距离。除了防止残留光刻胶的积聚外，制造商还试图最大限度地减少蚀刻剂在板表面的淤积。蚀刻剂水坑可以使不同的蚀刻模式形成在PCB上。

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