不清洁的助焊剂真的干净吗?
不清洁的锡膏正在从自动化机器中分配。
PCB制造涉及许多有时被忽略或忽视的程序。这些包括测试、检查、清洁和质量控制程序，以确保您的电路板符合行业标准和您的操作要求。在清洁过程中，有一种不幸的产品，它的名字意味着不需要清洁:不清洁的助焊剂。
所有的pcb都必须经过焊接过程，在回流焊接中，有一种类型的助焊剂被称为无清洁助焊剂。这种产品的名字意味着它永远不需要清洗，但研究表明，情况并非如此。在某些设计中，剩余的残留物可能不会干扰您的板的功能。在其他情况下，设计将需要彻底清洗，以清除剩余的化学残留物，包括未清洁的焊剂残留物。
什么是No-Clean Flux?
一般来说，焊锡助焊剂有三种类型:水溶性助焊剂、松香助焊剂和不清洁助焊剂(可能含有松香)。用于手工焊接、选择性焊接或回流焊接的焊膏将包括某种类型的助焊剂，这通常是一种不清洁的助焊剂配方。通常，消费者可以买到的现成焊锡膏包括一种不清洁的助焊剂，最好被称为不清洁的焊锡膏。这些焊膏也有无铅品种，打算符合无铅/RoHS指令。
例如，可以从Digi-Key购买的不清洁锡膏。
所有焊锡助焊剂都会留下残留物，包括未清洁的助焊剂。焊剂残留的残留物声称不需要任何清洁，这意味着您可以将这些残留物留在PCB上，您不应该期望对产品性能有任何干扰。如果你在一定角度的光线下观察手工组装的PCB，你很可能会看到剩余的未清洁的助焊剂残留物覆盖在PCB的表面，形成一层薄薄的透明膜。
不清洁的焊剂残留物有什么问题?
这些残留物的问题是，它们在沉积在PCB上后可能会导电，或者随着时间的推移，它们会慢慢导电。清理这些剩余材料有几个原因:
- 防止不同电路之间漏电流
- 防止残留物污染电路
- 防止焊剂残留物放气
- 防止吸湿性注入熔剂残渣
- 确保更好地粘附适形涂层
- 确保更准确的检验和质量控制
在低电压，低密度板，剩余的焊剂残留可能不会有问题。在高密度板中，焊锡球有可能被困在组件之间剩余的未清洁焊剂残留物中。
在某些情况下，剩余的未清洁焊剂残留物将是良性的，并且不会在PCB布局中产生任何问题。只要助焊剂已经根据膏体制造商的焊料配置文件进行了充分的温度循环，那么残留物应该是安全的。即使助焊剂残留物被完全激活，它仍然会吸湿，这意味着它仍然可以吸收水分，它仍然可以阻止一些保形涂层粘附在板上。最好是简单地指定一个清除残留物的清洁程序。
不清洁的助焊剂
作为一名设计师，通常你的工作不是选择一种不清洁的助熔剂，而是确保在需要时指定对这种助熔剂的要求。也就是说，有许多不清洁的助熔剂可以从电子分销商那里购买。这些清洗液可在喷雾罐或散装，以便他们可以在自动化设备实施。清洗剂和溶剂的强度一般应足以去除任何助焊剂残留，但不能太强，以免损坏焊掩膜、丝网、组件或任何暴露的导体。无助熔剂去除剂供应商可以提供关于将其产品与某些助熔剂配对的指导。
flux - off是一种流行的助焊剂去除喷雾。(图片来源:Chemtronics]
应该用水溶性助焊剂代替吗?
有些人可能会问这个问题，试图避免清洁的需要。实际情况是，应始终从PCBA中清除水溶性焊剂残留物。水溶性助焊剂的反应性更强，会留下腐蚀性残留物。因此，这些需要用蒸馏水彻底清洗。在使用湿敏感组件的现代板中，最好完全避免使用水溶性助焊剂。
明确你的清洁需求
很容易假设您的装配厂在处理时将遵循最佳实践和协议化学残留物在你的PCBA上，包括去除未清洁的焊剂残留物。不幸的是，预算有限的装配厂仍然可以通过使用不合格或过于粗糙的清洁方法来偷工减料，或者完全省略这一步。
如果您计划将新原型投入生产，则应在原型制作阶段确定围绕熔剂残留物去除的这些点。为了防止出现问题，请确保您考虑过最佳的焊剂清洁程序。如果您不确定正确的程序，请咨询您的批量制造商;他们应该能够提供一个合适的程序，你可以为你的原型指定。一定要把这些需求传达给你的上司原型的房子在开始生产之前。
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