PCB设计定义的焊接掩模的脚印

继续收缩主题,值得看的一个关键层。无论是简单的板或一个主要项目,焊接掩模可以使或打破生产线。随着焊接缺陷的堆积,返工需要吃了潜在的利润。随着激烈的竞争销售,毛利通常是理所当然的。即使你自己的俘虏市场客户,获得更多的发展巴克是一个胜利。

所以,它归结为小事情。PCB焊点的足迹大小的一个冒号(不是内脏器官,标点符号)离开,几乎没有犯错的空间。离散的组件继续这么小的垫本身很小。使部分很轻。

图像信用:线宽度崩溃,很容易忽略的潜在卖空绿色形状定义实际的垫。翻转脚本和广场。

当我们把这些不重要的组件在黑板上通常用机器手压焊膏涂到一部分。填充板进入红外烤箱回流粘贴,形成一个焊点,或者更准确地说,两个焊点在同一时间。锡膏的时期是在液体状态,至少我们不损坏董事会或延长暴露在高温的设备。

图书馆

自己有各种大小不同的部分。组装的旅行者会注意到或针距的最小大小的主要因素之一。越大越好,而较小收益率更高的性能。找到正确的平衡因素归结为组件形式填写材料清单。你通常可以找到四扁平封装解决方案。现代包装好的球场;一个惊喜!

有时候城里唯一的游戏是一种BGA包。他们有许多种。超出了针的数量的区别是销密度。当针脚挤满了正常PCB镀通孔将不再足够了。进入人类发展指数,高密度互连的micro-vias你可能听说过“昂贵”。

OG芯片供应商便宜,竭尽全力保持PCB技术。看到暴发户利用趋势,面临的收缩和周边线索或匀整数组只让我们到目前为止。写作是在墙上。亚微米晶片技术对sub-nano-meter技术趋势。正是这些板和包的小模数玩耍当我们看焊接掩模定义土地。

最后一个可行的节点与通孔技术是0.65 mm间距BGA包。除非有一些缓解成排的无人居住的大头针允许定期通过0.50毫米间距和低于需要的使用人类发展指数的董事会。下一个节点是一个灰色地带。当我们到0.4毫米沥青设备,我们仍然可以提出充分理由放下100微米(0.1毫米)之间的焊接掩模垫。这个数量是最低你能指望拥有和通过附着力试验。不到,被认为是一片,是一个禁忌。

回到了数学。100微米的面具取自400 - 300微米音高树叶。焊接掩模扩张,IPC法令,也是100微米但秘密是未来工厂商店大多是规范的面具登记。我们可以在75微米焊接掩模扩张留给我们一个完成垫直径225微米的足够的适合的微孔板non-soldermask定义解决方案。

图片和报价信贷:研究之门

(a) non-solder掩码定义(NSMD)和(b)焊接掩模(SMD) board-side垫设计定义的。NSMD层压板裂纹的一个例子,package-side裂纹(c,强化区域对比修改直观地揭示了复合裂纹),和PCB-side铜垫界面裂纹与SMD垫设计(d)。

这NSMD几何是大多数芯片厂商的首选如上所述在典型的数据表。如果他们显示任何偏好可能会为它而不是掩盖定义。当设备制造商咨询你的PCB组装和制造代表说,你知道你自己想出一个可行的解决方案。这最终将需要团队合作和尽可能多的实现微细组件。

如果您的层叠需求通过是必需的,这样一个更大的吗?当0.4毫米的部分是被一个0.35毫米从销销吗?输入掩码定义的土地。这个想法是为了生活与100 -微米焊料大坝,精益与金属层和其余300微米定义焊接掩模圆中圆。重叠的扩张。

锡膏

,锡膏钢网的孔径匹配组件的金属层的足迹,“销”。它还可以。只有销由焊接掩模层定义。翻转padstack的脚本。说,不要太惊讶当焊料体积成为讨论话题一旦董事会开始回流炉。广场的粘贴过剩面具或其他技术,增加粘贴体积可能提出的组装。

不要出错如果最周密的计划是困难的。微调的焊接过程是一个正常的一部分,我们开始规模成长的烦恼。面具垫定义添加到工具箱是几乎不可避免的与芯片厂商竞相底部尺寸。刚性板不同于炫耀一样,小模数是知识获得的另一个分支。感谢以下。