芯片公司的PCB设计:一些重要的细节

加入一家新公司是一件大事，即使你没有同时离开之前的公司。这是一种承诺，既要学会诀窍，又要保持谦逊，听从那些知情的人。在PCB布局领域，如果横向移动扩展了你的技能，有助于你的长期目标，那么横向移动通常与向上移动一样好。

长期目标应该不仅仅是关于钱。你梦想的公司是什么?什么样的角色能让你投入其中，或者让你朝着个人职业阶梯的顶端迈出一步?我的定位在无线领域。一旦命运已定，这个行业就不断地把我拉回它的轨道。通常情况下，雇主会主动提出一个新的工作机会。

GoPro也不例外，它在通过WiFi传输地理定位图像数据的同时，还可以从物理世界捕捉音频和视频。与此同时，苹果内部的图形芯片与我在VR/AR头盔、笔记本电脑或智能手机上看到的任何芯片一样复杂。

像大多数其他手持产品一样，尺寸、性能和电池寿命是竞争的利益。该公司明智地为我们提供了相机，并鼓励我们试用它们。我早上在海湾散步时，它就被打包了。然后，当某些东西没有得到应有的响应时，我可以向开发团队提出这个问题。

谷歌对他们的产品也做了同样的事情，但在他们推出之前就把商品给了我们。这可能是小公司和大公司之间的主要区别。广告部门可以依靠所有你能想象到的研发来支撑公司，这是有帮助的。难的是要明智地花这么多钱。

图1所示。图片来源:作者-各种设备共享一块具有屏蔽分离功能的板，以改善共存。

“G-Chips”团队确实给了我很多IC封装足迹用于扇出研究。经过足够的他们，你得到了什么类型的堆叠将采取基于针间距和数量的感觉。很多PCB技术由可用设备驱动。芯片公司竞相填补插座，它们的首要因素与原始设备制造商在尺寸、性能和电源效率方面保持一致。

通过简历的重点来设定你的职业道路

无论你现在做什么，都应该反映出你以后想做什么。在自我反省之后，重写你的简历，重点写你接下来想做什么，而不是把每一个主要成就都写进去。要特别警惕，尽量减少那些你真的不想继续做的重大事情。无论你提到什么，都有机会吸引一位想要填补这个空缺的招聘人员。你把自己做过的事一五一十地说出来，就是在要求更多的重蹈覆辙。

写职位描述的人会抛出一堆常见的流行语。你可以期待高速数字或高频模拟是其中的要求。这些技术将根据具体的应用程序以不同的方式实现。

厚厚的电信背板与消费品是两个不同的世界，后者不太可能进行背部钻孔。这个行业的通用技能都将被列在名单上。你列出了你想做的事情，希望找到一套能让你这么做的衣服。招聘经理希望设计师能像锁上钥匙一样符合描述。无论好坏，你的简历流行语都是关键。

图2。探针卡可能是最终的扇出练习。如果你想和芯片团队愉快地工作，你最好喜欢圆板。

芯片公司有两种规模，一种是小型公司，另一种是在其特定领域的国际知名市场领导者。创业是有风险的。这可能需要几个月的时间从工厂取回第一块硅。陶瓷衬底大约需要相同的准备时间。该公司的资金不足以进行第二次旋转，所以第一次是登月计划。“…没有尝试。”

虽然创业可能没有经济效益，但你可以保留在那里学到的一切。有许多部门专门负责不同的核心功能。当他们在寻找人才时，他们会重视适合他们的技能。一个多面手的PCB设计师可以直接进入大多数情况，但招聘团队必须确信这是一个低风险的选择，至少在他们的要求和你的成就之间有一些交叉。

在紧张的劳动力市场上，这种努力可以扩大到在邻近领域寻找一位得体的候选人。我对40gb /s光学转发器一无所知，但我在射频方面很有基础，过去曾与激光打交道，所以一家初创公司向我发出了传单。我收拾好我的一个人服务局，跳进了互联网热潮。

高性能衬底- AIN和LTCC

我在一家有内部芯片的公司找到了一份工作，他们给我提供了IC封装设计软件。如果您已经了解PCB工具，那么学习它并不难。真正的学习曲线是围绕LTCC(低温共烧陶瓷)材料的细节。没有谈判的余地。在此之前，我认为25.4微米和25微米本质上是一样的。

这一切都是从所谓的绿色状态的陶瓷胶带开始的——在烧制之前。在绿色状态下，在胶带上打孔，然后用金属膏填充。然后，在进入窑之前应用电路模式。在窑中烧制时，零件会按一定比例收缩，z轴收缩约15%，x和y轴收缩略小。

通过填充材料不会收缩相同的百分比。出于这个原因，我们限制了一个通孔可以穿过的层数，然后在一层上使用一对通孔来传递信号以继续其垂直路径。这里的底线是，一个完整的“微通道”堆栈贯穿整个LTCC堆栈(假设是21层)，将导致他们称为post的缺陷。它不会导致一个平面，这是有用的密封圈或焊点。

这种过载避免技术是为硅提供载体的众多怪癖之一。我用“硅”这个词来描述芯片，但其他材料也会发挥作用;其中一些是严重有毒的。芯片公司里发生的很多事情，你是看不到的，除非你穿上“兔子服”，把你和你身上的微小尘埃遮住。我已经知道我不想在铸造厂工作了。

芯片供应商的起落

支持一个芯片团队在某种程度上是季节性的，在工作的脉搏之后会有一些停机时间。你的生活将围绕着芯片带出期。在最初的印刷电路板修订中涵盖了所有可以预期的内容。团队必须能够测量性能，以便进行微调。

第二次修订是根据实际情况作出的。器件上几乎数不清的晶体管门之间可能存在缺陷。想象一下，在黑板上做修改，而不移动或添加或删除一个孔。我们有时可以在更短的准备时间内修改芯片，如果它只是在设备层面上以这种方式完成的金属旋转。

通常情况下，没有简单的解决方法，所以我们的工作是为这些错误找到补丁，并在设备发布之前使其完整。我们可以比一个新芯片更快地旋转一个PCB，即使它是重复使用原始的冲孔序列。这是全员出动的时候。做一个英雄。保存产品发布。在某些情况下拯救公司。无论如何，期待一次成功的着陆。这才是筹码游戏中最重要的。