第15节- PCB设计:创建文档包
这是第十五节部分在返校系列PCB设计师和那些可能想知道更多关于它。
内容
创建文档包
CAD系统可以为你做很多事情，那么，你只能靠自己了。一次观察两到三层可以帮助你发现隐藏的陷阱。可拍照板只是个开始。记录PCB要求的尺寸和其他细节，包括孔图，堆叠图，有意的短路列表等，在制造和组装周围放置必要的护栏。
制作说明将随着PCB所使用的技术而变化。本示例注释列表的总体重点是针对消费电子产品的多层板，其两侧都有组件，内层和外层都有受控阻抗。
柔性板或高可靠性板将具有显著不同的调出。在任何情况下，图纸的所有属性都需要可跟踪性。如果你要求一个特定的过程，比如用“超纯水”清洗，那么它应该附有合格证书的要求。否则，谁能知道是否遵循了流程?
注1A本身就涵盖了很多内容。下面的注释最好用于描述规范中的选项和规范中的例外情况。例如，您可能会调用类2(如图所示)，但不希望允许钻孔从衬垫中90度冲出。如果是这样，那就留张字条没有爆发，切线允许对于一般第2类制造规则的例外来说是必要和充分的。如果你要求这个选项，那么你必须通过增加垫的大小来确保它是可能的，这样公差堆栈是有意义的。
图1。图片来源:作者-一个闪闪发光的高科技传感器工厂
标准制作说明
注:除非另有说明。
- 标准:
a.按照当前修订的IPC-6012, class 2制作PCB。
b.按照asme y14.5m现行修订版解释尺寸和公差。
c.请勿按比例绘图 - 材料:
a.层压和预浸料应按照ipc-4101/126或同等标准编织电子玻璃/环氧树脂。
b.等效材料应符合rohs要求，无卤素，tg不低于170℃，并经公司批准。
c.每片覆铜板的厚度按堆叠图规定 - 平面度:
a.组装子面板或绝缘压线板的弯曲和捻度每厘米不得超过0.025厘米。
b.按照当前修订的ipc-tm-650 2.4.22进行试验 - 腐蚀几何:
a.从金属化底座开始测量宽度。
b.最小线宽:0。nmm外，0。nn毫米inner layers.
c.成品线宽和终端区域与1对1主图案图像的偏差不应超过+/- 0.025 mm或20%，以较小者为准。 - 表面光洁度:(选择合适的光洁度)
a. Enepig电镀符合现行修订的ipc4556。裸露的金属应有118-236微英寸的化学镍，2-6微英寸的化学钯和1.2微英寸的金。
b.按IPC-4552现行修订版电镀的数量。裸露的金属应有118-236微英寸的化学镍和2-5微英寸的金。 - 破坏性的测试:
a.向公司设计工程提供微截面样品及报告。
b.通过无铅焊接处理的焊料样品应随每批货物一起提供。
c. X-out面板可用于焊料样品。 - 孔:
a.孔内电镀为连续电解铜，桶体最小厚度为0.025 mm。
b.最小完孔尺寸:0。nn毫米
c.电镀后测孔尺寸。
d.成品孔尺寸及公差见钻图。
e.所有孔应位于cad数据提供的真实位置0.08 mm以内。 - 焊接掩模:
a.根据当前修订的ipc-sm-840 b型，在主要和次要面使用所提供的材料在裸铜上焊接掩膜(smobc)。
b.颜色:哑光绿
c.液体光成像(lpi) 0.001 mm至0.002 mm厚度，无卤素
d.过度暴露的smd垫不允许出血。
e.无外露痕迹。 - 丝网印刷:
a.用白色环氧树脂、不导电、无营养油墨丝印一次、二次面。
b.任何未指定的行程宽度应为0.13 mm
c.将丝印剪离任何暴露的金属。
d.供应商日期代码、标志、ul和任何附加标记将位于二次侧。
e.对于太小而无法标记的印制板，可接受包装袋和标签。 - 去除所有毛刺，并打破锋利的边缘r0.01分钟。
- 非破坏性评估:
a.所有pcb都应根据ipc-9252当前修订的2类标准，使用所提供的ipc-356网表通过100%电气测试。
b.每批货物都应提供合格证书。 - X-outs:
a.不符合所有规格的X-out板，在受影响的pcb两面使用永久标记。
b.没有任何x-out的面板应包装在一起。
c.具有n个或更少x-out的面板应与非x-out面板分开包装。
d.超过n个x-out的面板不允许使用。 - 包装要求:
a.印制板应包装在真空密封的内容器中。
b.外箱应足以防止运输和装卸过程中的损坏。 - 阻抗(所有公差±10%)
a.全部为0。nn毫米wide traces on outer layers shall be 50 ohms.
b.全部为0。nn毫米wide/0.nn mm space pairs on outer layers shall be 90 ohms.
c.全部为0。nn毫米wide/0.nn mm space pairs on inner layers shall be 90 ohms.
d.供应商可将设计几何尺寸调整至+/-20%，以达到目标阻抗。超过20%的线宽、间距或电介质厚度的调整必须得到公司工程部门的批准。
装配图
图2。装配图主要有两种类型，SMT装配图和像这样的二次操作图。注意细节使用第三个角度投影。
另一个检验文件是装配图。主要目标是显示完成的程序集是什么样子。如果你读过我的博客，你可能知道我坚持认为这是一份“是什么”文档，而不是一份“如何”文档。随着流程的不断改进，操作指南文档需要经常修改。我劝你别被车轴缠住了。
投影视图
总会有一个PCB轮廓的顶部平面视图。它还可以通过侧视图或剖面图来增强，以显示细节，如金手指的斜边。美国和澳大利亚，可能还有其他一些地方使用所谓的第三角投影而第一个角投影是欧洲和其他地方的常态。
对于第三个角度的投影，想象一个碗的底部有一块木板。通过在碗的两侧滑动和旋转视图来创建顶部视图和侧视图，以便您在边缘视图中看到的侧面向平面视图。另一方面，第一个角度投影将反转假想的碗，并允许额外的视图从碗上滑动。
图3。图片来源:Practical mechanist -这些视图左上角的图形包含在标题块中，以建立各种视图的投影。
标准装配说明
注释，除非另有说明。
- 根据asme y14.5m 1994解释图纸。
- 工艺应符合当前修订的j-std-100和ipc-hdbk-001
- 检验应按照当前修订的ipc-a-610第2类进行。
- 组件放置控制文件为xy-nnn-nnnn-nn。
- 如图所示，用永久黑色墨水标记破折号和修订水平。
- 附加条码，日期代码和序列号标签，在二级
- 如图所示。包装和标签可接受的组件
- 太小了，不适合贴标签。
- 公司参考文件如下:
- 材料清单，不，不，不
- 放置文件nnn-nnnn-nn
- 粘贴模板nnn-nnnn-nn
- nnn-nnnn-nn示意图
- FPGA编程nnn-nnn -nn
- 测试过程nnn-nnnn-nn
- 任何其他相关且未在其他地方记录的内容
我们使用Gerber数据的时间和我们使用计算机辅助设计的时间一样长。格伯数据已经发展到允许无限光圈。最初，这是一个机械过程，包括有24个不同开口的光圈轮，用于生成照片工具。
孔径轮逐渐演变成电子轮。每个PCB设计都用一个单独的文件带出来。光圈列表现在嵌入到每个艺术作品层中，使其更具弹性。在这个标准中传达的信息只是原始的几何图形。文件名称补充了一个readme.doc帮助制作者确定如何使用数据。
最终，Valor出现了一个事实上的标准。它是在制造过程的前端使用的软件。该格式被称为odb++，它与几何数据一起具有一定的智能。制造和装配数据可以组合在一个单一的存档。大多数PCB工厂更喜欢这种类型的数据。只要Valor是一家独立的企业，这就没问题。
的适应型行业已经围绕一个新的规范达成一致，该规范增加了更多的智能，并且不受商业利益的阻碍。这个新东西是ipc - 2581如果你想玩得开心，那就穿一套能和你交谈的衣服吧。艺术作品仍然需要准备好上镜;不是画你的画。它将做的是一个彻底的提取，并允许设计师定义将什么交给制造合作伙伴。
根据我的同事Hemant Shah的说法，IPC-2581不仅使设计数据转换更高效，也使电路板的制造更高效。IPC_2581连接到IPC-CFX，帮助实现智能工厂自动化。通过IPC-2581修订版C，制造合作伙伴可以以2581格式提供技术查询，从而非常容易交叉探测、跟踪、解决、批准和拒绝tq。”
你仍然会发现许多晶圆厂依赖于Gerber数据，因为他们有不同的CAM工具。大多数高功能商店都在使用Valor，并且更喜欢它。这将由我们设计界来帮助推出新的cad中立的IPC格式。
相关文件:
- 印制板的文件要求
- 印制板组装产品制造说明数据和传输方法的一般要求
- 光电工具生成和测量技术指南
- 印制板制造数据说明
- 制造数据描述的绘图方法
- 印制板尺寸和公差